広報資料

世界的な検査装置メーカーであるMIRTEC（ミルテック）は、2026年10月13日から15日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーニ・センター（Moscone Center）で開催された「SEMICON West 2026」への出展を成功裏に終えたことを発表しました。

会期中、MIRTECはブース番号6162において、最先端の3D半導体検査システム**「MV-9SiP」および「MS-15 Bump」**を展示し、世界各国の半導体・電子機器製造業界の関係者から高い関心を集めました。

今回の展示会は、MIRTECが誇る高精度3D検査技術と、次世代の半導体製造環境に対応する革新的な検査ソリューションを紹介する貴重な機会となりました。また、世界各国の顧客や業界専門家と、検査精度の向上、製造品質の改善、生産性の最適化などについて幅広く意見交換を行いました。

主な展示装置である**「MV-9SiP Hybrid 3D Inspection System」**は、2Dビジョン、12方向デジタルブルーライトモアレ技術、ブルーレーザースキャン技術を融合したハイブリッド3D半導体検査システムです。25MP高解像度ビジョンシステムと8フェーズ同軸カラー照明を搭載し、微細なはんだボール、バンプ、高密度半導体パッケージの精密検査に対応します。また、反射特性の異なる表面に対しても安定した3D測定性能を実現します。

同時に展示された**「MS-15 Bump」**は、半導体および高密度SMT製造工程向けに開発された高精度3D SPIシステムです。25MP高解像度カメラとデュアルプロジェクション技術により、微細なパッドやはんだバンプの形状・高さを高精度に測定します。さらに、クローズドループシステム（Closed-loop System）を活用し、製造工程の安定性と生産性の向上に貢献します。

展示会期間中、半導体および先端電子機器製造分野の多くの顧客や業界関係者がMIRTECのブースを訪れました。特に、先端半導体パッケージングや微細バンプ検査、高密度実装など、高度な検査が求められる製造工程に対応するMIRTECの技術力に大きな関心が寄せられました。

MIRTECの関係者は、「SEMICON West 2026は、世界中の半導体業界の皆様に当社の先進的な検査技術をご紹介するとともに、次世代半導体製造に求められる検査技術の方向性について意見交換できる、大変有意義な機会となりました。今後も継続的な技術革新を通じて、お客様の品質競争力、生産性、製造工程の信頼性向上に貢献する次世代検査ソリューションを提供してまいります」と述べました。

MIRTECは、今回の展示会でブースにお立ち寄りいただいたすべてのお客様およびパートナーの皆様に心より感謝申し上げます。今後も最先端の半導体検査技術の開発とグローバルな協力体制の強化を推進し、半導体・電子機器製造業界を支えるグローバル検査ソリューション企業としての地位をさらに確固たるものにしてまいります。