SiP(システムインパッケージ)は様々な特性を持つ部品で構成されており、
最適な結果を得るためには様々な検査技術を組み合わせる必要があります。
ミルテックのハイブリッド3D SiP検査技術は、高性能ビジョン光学システム、
モアレ3D技術、レーザースキャニング3D技術を統合し、精密なSiP検査を行います。
検査対象の大きさ、形、表面材質によってそれぞれ異なる光学的特性を持つ3つの検査方法のうち、
最も適したソリューションを選択して適用することで、どんな環境でも最高の検査品質を保障します。

ミルテックの特許を受けたデジタル青色光モアレ検査技術は、
substrateや部品の色に影響されない精密で安定した3D検査を提供します。
この技術は特に極小型の高密集資材を検査するのに効果的で、
はんだフィレットのような非定型対象を検査する時にも安定した性能を見せる長所があります。

反射率が高かったり、逆に反射率が非常に低い表面を持つ物体は、
従来の光学方式では検査が難しいが、ミルテックはこのような限界を克服します。
ミルテックのハイブリッドレーザーは、高エネルギーの直線型青色光を使用して、
光を吸収する低反射表面でも鮮明なパターンラインを生成します。
反射率の高い表面では、青色レーザーの短い波長が光を散乱させ、
上部カメラがパターンラインを正確に認識することができます。
その結果、MV-9SIPは反射率の高いCSPと暗い色の部品でも
問題なく精密な3D検査を行うことができます。

ミルテックの次世代ビジョン技術で製作された7.7µm/10µm/15µm高分解能レンズが
検査の精密性と安定性を保障します。
また、CoaXPress方式のデータ伝送方式が25M/15M高解像度カメラの
広い検査領域(FOV)と結合され、迅速な検査を可能にします。

ミルテックのすべての3D AVIは同軸照明が基本的に提供され、
これはSiP検査対象の相当部分を占めるCSP部品を検査するのに非常に効果的です。
表面反射率が高いCSP部品の場合、3D検査では亀裂(クラック)を感知できない場合が多く、
既存照明の反射角問題により2D検査でも亀裂が発見できないことがあります。
ただし、同軸照明を使用すると、クラックを明確に強調表示し、簡単かつ安定的に検出できます。

MV-9SIPは光学系の移送を担う駆動系をデュアルドライブリニアモーターで構成し、
半導体検査水準を満たす反復度を持ちます。