미르기술의 차세대 비전 기술로 제작된 7.7µm/10µm/15µm 고분해능 렌즈가 검사의 정밀성과 안정성을 보장합니다.
또한 CoaXPress 방식의 데이터 전송 방식이 25M/15M 고해상도 카메라의 넓은 검사 영역(FOV)와 결합되어 빠른 검사를 가능하게 합니다.

특허받은 미르기술의 디지털 청색광 모아레 기술은 장, 중, 단파장의 복합 패턴의 조합을 통해 0~25㎜까지의 넓은 범위로 측정 가능합니다.
또한 한 FOV 내에 밝은 부품과 어두운 부품이 함께 있어도 두 부품 모두 최적 광량으로 검사하는 효과가 있습니다.
따라서 미르기술의 3D AOI는 검사 대상이 되는 PCB나 부품의 색, 밝기 등에 영향을 받지 않고 항상 최고의 검사 품질을 보여줍니다.

모든 미르기술의 AOI에는 8단 동축 컬러 조명이 장착되어 있습니다.
8단 동축 조명은 카메라와 동일 각도의 동축을 포함하여 두 개의 수평 조명, 수평 조명, 적/녹/황/청색 조명으로 이루어집니다.
다양한 각도와 색상으로 구성된 조명을 통해 검사 대상이 어떤 특성을 가졌든 항상 최적의 검사 조건을 유지할 수 있습니다.

미르기술의 자동 티칭 기능에는 AI (딥 러닝)이 적용되어 티칭 과정 중 적합한 부품을 라이브러리로부터 자동으로 찾아 줍니다.
이는 티칭의 정확성과 효율을 극적으로 상승시켜, 수동 티칭 대비 90%, AI 미탑재 자동 티칭 대비 50% 이상의 티칭 시간을 절약할 수 있습니다.
미르기술의 AI 티칭의 효과는 단순히 시간 절약에 그치지 않습니다. AI 티칭의 가장 뛰어난 효과는 공정을 표준화시킬 수 있다는 부분입니다.
모든 과정이 완전 자동화된 미르기술의 AI 자동 티칭은 장비 사용자가 초심자라 할지라도 최고 숙련자 대비 85% 수준의 티칭 퀄리티를 유지할 수 있도록 합니다.

광학계 Z축 구동계와 GPU 옵션을 결합함으로써, 미르기술의 3D AOI는 높은 부품의 검사 범위를 45mm까지 증가시킬 수 있습니다.

네 개의 고해상도 사이드 카메라로 부품 측면의 OCR 검사는 물론 J-Lead, 코일, QNF등 상단 카메라로 검사 불가능한 영역의 솔더를 검사할 수 있습니다.

내부 반전기를 설치함으로써 별도의 반전 장치 없이 검사기 내부에서 양면 PCB를 수월하게 검사할 수 있습니다.