SiP(시스템 인 패키지)는 다양한 특성을 가진 부품으로 구성되어 있어 최적의 결과를 얻기 위해서는 여러 검사 기술을 조합해야만 합니다.
미르기술의 하이브리드 3D SiP 검사 기술은 고성능 비전 광학 시스템, 모아레 3D 기술, 레이저 스캐닝 3D 기술을 통합하여 정밀한 SiP 검사를 수행합니다..
검사 대상의 크기, 모양, 표면 재질에 따라 각각 다른 광학적 특성을 가진 세 가지 검사 방법 중 가장 적합한 솔루션을 선택하여 적용함으로써 어떤 환경에서도 최상의 검사 품질을 보장합니다.

미르기술의 특허 받은 디지털 청색광 모아레 검사 기술은 substrate나 부품의 색상에 영향 받지 않는 정밀하고 안정적인 3D 검사를 제공합니다.
이 기술은 특히 극소형의 고밀집 자재를 검사하는 데 효과적이며, 솔더 필렛과 같은 비정형 대상을 검사할 때에도 안정적인 성능을 보이는 장점이 있습니다.

반사율이 높거나 반대로 반사율이 매우 낮은 표면을 가진 물체는 기존의 광학 방식으로는 검사하기 어렵지만 미르기술은 이러한 한계를 극복합니다.
미르기술의 하이브리드 레이저는 고에너지의 직선형 청색광을 사용하여 빛을 흡수하는 저반사 표면에서도 선명한 패턴 라인을 생성합니다.
반사율이 높은 표면에서는 청색 레이저의 짧은 파장이 빛을 산란시켜 상단 카메라가 패턴 라인을 정확하게 인식할 수 있습니다.
그 결과 MV-9SIP는 반사율이 높은 CSP와 어두운 색상의 부품에서도 문제 없이 정밀한 3D 검사를 수행할 수 있습니다.

미르기술의 차세대 비전 기술로 제작된 7.7µm고분해능 렌즈가 검사의 정밀성과 안정성을 보장합니다.
또한 CoaXPress 방식의 데이터 전송 방식이 25M 고해상도 카메라의 넓은 검사 영역(FOV)와 결합되어 빠른 검사를 가능하게 합니다.

미르기술의 모든 3D AVI는 동축 조명이 기본으로 제공되며, 이는 SiP 검사 대상의 상당 부분을 차지하는 CSP 부품을 검사하는 데 매우 효과적입니다.
표면 반사율이 높은 CSP 부품의 경우, 3D 검사에서는 균열(크랙)을 감지할 수 없는 경우가 많으며 기존 조명의 반사각 문제로 인해 2D 검사에서도 균열을 발견하지 못할 수 있습니다.
그러나 동축 조명을 사용하면 균열을 명확하게 강조 표시하여 쉽고 안정적으로 검출할 수 있습니다.

MV-9SIP는 광학계의 이송을 책임지는 구동계를 듀얼 드라이브 리니어 모터로 구성하여, 반도체 검사 수준을 충족하는 반복도를 가집니다.