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MIRTEC, ein weltweit führender Anbieter von Inspektionstechnologien, gibt den erfolgreichen Abschluss seiner Teilnahme an der SMTA Guadalajara 2026 bekannt. Die Fachmesse fand vom 7. bis 8. Oktober 2026 im Expo Guadalajara in Mexiko statt.

Während der Messe präsentierte MIRTEC am Stand Nr. 302 seine fortschrittlichen 3D-AOI-, SPI- und Conformal-Coating-Inspektionssysteme sowie KI-basierte Smart-Factory-Lösungen. Die innovativen Technologien stießen auf großes Interesse bei Fachbesuchern aus der mexikanischen und internationalen Elektronikfertigungsindustrie.

Die Veranstaltung bot MIRTEC eine hervorragende Gelegenheit, seine neuesten Inspektionstechnologien und innovativen Lösungen für die steigenden Anforderungen der Elektronikfertigung vorzustellen. Gleichzeitig ermöglichte sie einen intensiven Austausch mit Kunden und Branchenexperten über die Verbesserung der Fertigungsqualität, Inspektionsautomatisierung und Produktionseffizienz.

Zu den wichtigsten Exponaten gehörte das MV-6TB 3D AOI, das durch seine innovative Technologie zur gleichzeitigen Inspektion der PCB-Ober- und Unterseite besondere Aufmerksamkeit erregte. Das System ermöglicht die Prüfung beider Leiterplattenseiten in einem einzigen Durchlauf. Dank seiner unabhängigen Dual-PC-Architektur werden Inspektionszeiten reduziert und Produktivitätssteigerungen von bis zu 200 % ermöglicht.

Ein besonderer Höhepunkt war die Auszeichnung des MV-6TB mit dem „2026 Mexico Technology Award“ in der Kategorie „Inspection – Simultaneous Top & Bottom AOI“. Die Auszeichnung wurde im Rahmen einer Preisverleihung vor der Messeeröffnung überreicht und unterstreicht die Innovationskraft sowie die technologischen Kompetenzen von MIRTEC.

Ebenfalls vorgestellt wurde das GENESYS-CC, das durch eine mehrwinklige UV-Beleuchtung und hochauflösende Bildverarbeitung die präzise Prüfung von Schutzlackbeschichtungen, kleinsten Blasen, Rissen und Schichtdicken ermöglicht. Das MV-6 OMNI Alpha kombiniert hingegen die Blaulicht-Moiré-Technologie mit zwölf Projektionen und KI-basiertem Auto-Teaching, um zuverlässige und effiziente 3D-Inspektionen unter unterschiedlichsten PCB-Fertigungsbedingungen sicherzustellen.

Das MS-11 Alpha 3D SPI überzeugte durch seine stabile und hochpräzise Lotpasteninspektion auf Basis eines hochauflösenden optischen Systems. Die optionale Solder Supplement Function ermöglicht darüber hinaus die automatische Korrektur fehlender oder unzureichender Lotpastenmengen und trägt so zur Verbesserung der Prozessstabilität und Produktivität bei.

Im Bereich der intelligenten Fertigung präsentierte MIRTEC außerdem die KI-basierte Smart-Factory-Lösung INTELLI-PRO AI. Mit Funktionen wie automatisiertem Teaching, intelligenter Fehlerklassifizierung, Echtzeit-Prozessüberwachung und zentralisiertem Datenmanagement unterstützt die Lösung eine effizientere Qualitätskontrolle und die Umsetzung moderner Smart-Factory-Konzepte.

Während der zweitägigen Messe begrüßte MIRTEC zahlreiche Kunden, Geschäftspartner und Branchenexperten aus den Bereichen Automobilelektronik, elektronische Komponenten und moderne Fertigungstechnologien. Besonderes Interesse galt der gleichzeitigen beidseitigen Leiterplatteninspektion sowie den KI-gestützten Automatisierungslösungen zur Steigerung der Fertigungsproduktivität und Prozesssicherheit.

„Die SMTA Guadalajara 2026 war für uns eine wertvolle Gelegenheit, unsere neuesten Inspektionstechnologien einem internationalen Fachpublikum vorzustellen und den Austausch mit Kunden und Partnern in Mexiko weiter zu intensivieren“, erklärte ein Vertreter von MIRTEC. „Die Auszeichnung unseres MV-6TB mit dem Mexico Technology Award ist für uns eine besondere Anerkennung unserer Innovationskraft. Auch in Zukunft werden wir fortschrittliche Inspektionslösungen entwickeln, die unseren Kunden helfen, Qualität, Produktivität und Prozesssicherheit nachhaltig zu verbessern.“

MIRTEC bedankt sich herzlich bei allen Kunden, Partnern und Fachbesuchern, die den Messestand besucht haben. Das Unternehmen wird seine Marktpräsenz und Partnerschaften in Mexiko und Lateinamerika weiter ausbauen und durch innovative Inspektionstechnologien sowie KI-basierte Smart-Factory-Lösungen zur Weiterentwicklung der globalen Elektronikfertigung beitragen.