세계 최고의 광학기술로
완성된 검사 솔루션

머신 비전 검사기의 핵심은 정확한 측정을 위한 광학 시스템과 그 해석을 위한 소프트웨어입니다.
미르기술은 뛰어난 광학기술과 오랜 기간의 검사기 개발 및 운영 노하우로 사각(死角) 없는 광학 검사 솔루션을 완성하였습니다. 세계 정상급 성능의 카메라, 프로젝터 및 조명이 적용된 미르기술의 AOI는 정밀한 측정, 선명한 이미지, 고도의 해석 알고리즘을 조합하여 최상의 검사 환경을 구축합니다.
또한 3D 검사, 2D 검사 및 측면 검사가 조합된 솔루션으로 가성불량율을 최소화시킴으로써 생산성을 향상시킵니다.

01. One Click으로 손쉬운 사용

미르기술의 AOI 소프트웨어는 사용자가 다루기 쉽도록 설계되어, 복잡한 과정 없이 One Click으로 프로그래밍을 완료할 수 있습니다. 뿐만 아니라 시스템에서 검사에 가장 적합한 파라미터를 자동으로 찾아주는 Auto Fine Tuning 기능이 적용되어, 사용자의 숙련도에 영향 받지 않고 최상의 성능으로 검사를 수행합니다.

02. 정밀 측정에 기반한 3D 검사능력

미르기술의 OMNI VISION® 검사 기술은 다중 패턴 방식의 Moiré 3D 프로젝터를 활용하여 부품과 솔더의 위치, 형상을 정밀하게 측정합니다. 독자적인 기술이 적용된 고성능의 광학계와 높은 기구적 완성도로 안정적인 정확도, 반복도를 확보함으로써 어떤 환경에서도 신뢰성 있는 검사결과를 얻을 수 있습니다.

03. 측면 카메라를 활용한 다면 검사

2D 검사는 모양와 위치 뿐 아니라 색상ㆍ문자 등 다양한 정보를 활용하여 다채로운 검사가 가능한 반면, 평면 정보만을 이용하기에 높이와 관련된 불량 검출 성능에 제한이 있습니다. 미르기술의 MULTI VISION® 검사 기술은 고해상도의 중앙 카메라와 측면 카메라를 동시에 사용하여 하나의 대상을 다면 검사함으로써, 3D로도 쉽게 찾아내기 어려운 J-Lead, No-Lead, Coil류 부품 하면 솔더 등의 불량을 손쉽게 검출해 냅니다.

04. 우월한 광학 성능과 검출력

카메라의 사양은 AOI의 성능을 결정짓는 핵심 요소입니다. 미르기술의 검사기는 업계 최고의 해상도와 고정밀 렌즈를 적용한 카메라를 중앙 및 측면 검사에 사용하여 획득한 이미지로 미세한 불량까지 검출해 냅니다. 또한 동축이 적용된 8단 조명계를 전 AOI에 사용하여 다양한 부품과 검사 항목에 대해 전방위로 대응, 반사성 자재의 불량이나 칩 부품의 미세 크랙도 손쉽게 찾아낼 수 있습니다.

05. 정밀하고 빠른 검사

미르기술의 AOI는 고해상도 카메라에 의한 넓은 FOV와 CoaXPress 고속 이미지 전송 규격, 서버급 PC를 사용한 데이터 프로세싱을 통해 정밀 고속 검사를 실현합니다. 뿐만 아니라, 장비에 따라 리니어 드라이브 모터 시스템을 구동계로 채용하여 반도체 후공정에 대응하는 반복 정밀도를 확보할 수 있습니다.