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글로벌 검사 장비 전문 기업 "미르기술(MIRTEC)"은 지난 10월 13일부터 15일까지 미국 샌프란시스코 모스콘 센터(Moscone Center)에서 열린 ‘SEMICON West 2026’ 참가를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.

미르기술은 전시 기간 동안 부스 #6162에서 첨단 3D 반도체 검사 시스템인 MV-9SiP와 MS-15 Bump를 선보이며 글로벌 반도체 및 전자 제조업계 관계자들의 관심을 모았다.

이번 전시회는 미르기술의 고정밀 3D 검사 기술과 차세대 반도체 제조 환경에 대응하는 혁신적인 검사 솔루션을 소개하고, 글로벌 고객 및 업계 전문가들과 반도체 검사 공정의 품질 향상과 생산성 개선 방안을 논의하는 뜻깊은 자리로 마련됐다.

주요 전시 장비인 MV-9SiP Hybrid 3D Inspection System은 2D 비전, 12방향 디지털 블루 라이트 모아레, 블루 레이저 스캐닝 기술을 결합한 하이브리드 3D 반도체 검사 솔루션이다. 고해상도 25MP 비전 시스템과 8-Phase 동축 컬러 조명을 통해 미세 솔더볼, 범프 및 고집적 반도체 패키지의 정밀 검사를 지원하며, 다양한 반사 특성을 가진 표면에서도 안정적인 3D 측정 성능을 제공한다.

함께 소개된 MS-15 Bump는 반도체 및 고밀도 SMT 공정에 최적화된 고정밀 3D SPI 시스템으로, 25MP 고해상도 카메라와 듀얼 프로젝션 기술을 적용해 미세 패드와 솔더 범프의 형상 및 높이를 정밀하게 측정한다. 또한 Closed-loop 시스템을 통해 제조 공정의 안정성과 생산성 향상에 기여하는 솔루션으로 주목받았다.

전시 기간 동안 반도체 및 첨단 전자 제조 분야의 다양한 고객과 업계 관계자들이 미르기술 부스를 방문했으며, 특히 고집적 반도체 패키징과 미세 범프 검사 등 고난도 검사 공정에 대응하는 미르기술의 기술력에 높은 관심을 보였다.

미르기술 관계자는 “이번 SEMICON West 2026은 글로벌 반도체 산업 관계자들에게 미르기술의 첨단 검사 기술을 직접 소개하고, 미래 반도체 제조 환경에서 요구되는 검사 기술의 방향성을 함께 논의할 수 있었던 의미 있는 자리였다”며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신을 통해 고객의 품질 경쟁력과 생산성 향상에 기여할 수 있는 차세대 검사 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

미르기술은 이번 전시회에서 부스를 방문한 모든 고객과 파트너들에게 감사를 전하며, 앞으로도 첨단 반도체 검사 기술 개발과 글로벌 협력을 강화해 반도체 및 전자 제조 산업을 선도하는 글로벌 검사 솔루션 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 할 계획이다.