该系统的顶部间隙为 70mm，底部间隙为 100mm，可轻松检测带有高大元件的印刷电路板。

MIRTEC的专利12组投影数字蓝光成像技术可实现精确稳定的3D检测，不受零件或基材颜色的影响。 该技术特别适用于检测小型高密度组件，即使在曲面（如焊点）上也能保持测量精度。

所有MIRTEC 3D AOI都配备了8段同轴彩色照明系统，包括同轴照明，由同轴白色，初级垂直白色，次级垂直白色， 水平白色，蓝色，红色，绿色和黄色组成。这确保了无论PCB或检查对象的颜色和材料如何，始终处于最佳检查条件。

MIRTEC的自动匹配功能使用基于人工智能的深度学习，以最大限度地提高AOI编程过程的效率和准确性。 使用该功能时，与传统手工教学相比，工作时间可减少90%，与不进行深度学习的自动教学相比，工作时间可减少50%。最重要的是， 每个过程都是用教学向导自动化的，所以即使是不熟练的操作员也能保持最高技能操作员85%的教学质量。

通过在光学系统中加入Z轴运动并在系统中添加GPU， MV-3 OMNI可以检测高达45mm的高部件，超过了传统3D AOI的测量限制。

四个高分辨率侧面相机可以对J型引脚、线圈和QFN进行侧面OCR检查和焊接检查，这些都是传统自上而下检查方式不可实现的。