SPIは品質管理の尖兵であり、不良を初期の段階で見つけに生産効率向上の最も効果的な手段の一つです。 ミルテックのSPIは他の一般的なSPIに比べて、大幅に高い光学技術が適用され、高い精度と反復度を確保しており、これをもとに極少量のはんだのペーストでも不良 を検出したことに一般SMTはもちろん、半導体生産まで問題なく対応します。 また、ミルテックの多様な工程管理ソフトウェアはSPIとのM2M通信機能を基盤にシス テムの問題点を把握して統計的に分析することで、工程を最適化させ、生産効率を向上させるのに大変効果的な手段です。
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01. 高い光学仕様を活用した高速、高精密検査ミルテックのSPIは精密なレンズが適用された高解像度カメラを使用して速度低下の懸念 をせず安定的であり、精密にはんだ塗布不良を検査します。 高い精密度と反復度をもと に半導体の後工程にも速度低下なしに対応し、その他にも様々な解像度のカメラとレンズ の組み合わせで生産目的に最適化された検査ソリューションを選択することができます。 |
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02. 影と乱反射から自由な3D測定Shadow-free Dual Projection Moire Probeは高いはんだの3D測定時、影による歪曲の可能 性を根本的に遮断します。 反対方向のパターンのイメージを組み合わせることにより、 完璧な3D測定が可能で、乱反射影問題で自由です。 |
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03. 曲げ、ずれたことの補正機能精密な高さの測定能力を基盤に検査中PCB基板の曲げ状態を自動に感知、補正することで、 曲がったり歪んだPCBでも正常な検査を実行します。 |
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04. Closed-Loop Systemスクリーンプリンター及びマウントとのリアルタイムのデータ通信を通じてパッドと、は んだのペーストの位置など情報を交換することによって抜本的な不良を解決して工程を最 適化させます。 |
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