広報資料

グローバルな検査装置専門企業であるMIRTECは、米国カリフォルニア州のアナハイム・コンベンションセンターで開催された「IPC APEX EXPO 2026」への出展を盛況のうちに終了したと発表しました。

会期中、MIRTECはブース番号2800において、3D AOI、SPI、コンフォーマルコーティング検査装置およびAIベースのスマートファクトリーソリューションを展示し、世界各国の電子機器製造業界関係者から高い関心を集めました。

今回の展示会は、MIRTECの最新検査技術を直接紹介するとともに、顧客および業界関係者と、生産現場における品質管理、検査の自動化、生産性向上に向けた方策について幅広く意見を交わす機会となりました。

主な展示装置として、反射物やはんだ接合部を多角度から高精度に検査するART 3D AOI、コーティング状態、気泡、膜厚を検査するGENESYS-CC、高解像度の3D検査に対応するMV-6 OMNIを紹介しました。

なかでもMV-6TB 3D AOIは、プリント基板の表面と裏面を一度に同時検査することで、工程効率と生産性を向上できる両面検査ソリューションとして、多くの来場者から注目を集めました。

さらに、最大70mmの高さの部品を高速に検査するTAL 3D SCAN、インライン設備との高い互換性を備えたベンチトップ型MV-3 OMNI、はんだペーストの形状および印刷状態を検査するMS-11 3D SPIも展示しました。

あわせてMIRTECは、自動ティーチング、OCR、異物検査、パラメータ最適化、不良の自動分類機能を提供するAIベースのソフトウェアソリューション「INTELLI-PRO AI」を紹介しました。

会期中には、自動車エレクトロニクス、半導体、航空宇宙、防衛など、さまざまな産業分野の顧客および関係者がMIRTECのブースを訪れ、高難度の検査工程やスマートマニュファクチャリング環境に対応するMIRTECの技術力とソリューションに大きな関心を示しました。

MIRTECの関係者は、次のように述べています。

「今回のIPC APEX EXPO 2026を通じて、世界各国のお客様やパートナーの皆様に、MIRTECの最新検査技術とAIベースのソリューションを直接ご紹介できたことを大変意義深く感じています。今後も、お客様の品質競争力と生産性の向上に貢献できる革新的な検査技術を継続して開発してまいります。」

MIRTECは、ブースを訪れた顧客および業界関係者に感謝の意を表するとともに、今後も電子機器製造産業の高度化とスマートファクトリーの実現を支援するグローバルな検査ソリューション企業として、その地位をさらに強化していく方針です。