3D AOIMV-3 OMNIMARK-Ⅱ世界上最强大的级台式3D AOI系统
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产品特点宽敞的顶部 / 底部净空该系统的顶部间隙为 70mm,底部间隙为 100mm,可轻松检测带有高大元件的印刷电路板。 ![]() 12组蓝色数字投影摩尔条纹
MIRTEC的专利12组投影数字蓝光成像技术可实现精确稳定的3D检测,不受零件或基材颜色的影响。 ![]() 8段同轴彩色照明系统
所有MIRTEC 3D AOI都配备了8段同轴彩色照明系统,包括同轴照明,由同轴白色,初级垂直白色,次级垂直白色, ![]() AI自动编程
MIRTEC的自动匹配功能使用基于人工智能的深度学习,以最大限度地提高AOI编程过程的效率和准确性。 ![]() 45mm高零件Z轴检测(可选)通过在光学系统中加入Z轴运动并在系统中添加GPU, MV-3 OMNI可以检测高达45mm的高部件,超过了传统3D AOI的测量限制。 ![]() 1800万相机侧面相机(选配)四个高分辨率侧面相机可以对J型引脚、线圈和QFN进行侧面OCR检查和焊接检查,这些都是传统自上而下检查方式不可实现的。 ![]() |
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