製品案内

MS-15 Series半導体の後工程に対応する超精密3D SPI

世界最高性能の3D SPI

- 超高解像度CXPカメラと6㎛高精細なレンズ適用
- 0201(㎜)部品のはんだのペースト検査
- 20㎛の高さのはんだのペースト検査
- 影の問題から自由なDual Projection 3D測定

Linear Motor Drive Systemによる高い繰り返さも、精密度

Auto Anti-Warpage : 検査中自動的にPCB曲げ、歪み補償

Closed-Loop System : Screen Printer、Pick&Place Machineとの連携で工程最適化

Intellisys® : 生産性向上及びスマートファクトリーを実現する統合工程管理システム

半導体後工程、Mini-LED、Micro-LEDのはんだのペースト検査まで可能な超精密SPI

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