製品案内

MS-11e Series高い性能と合理的な価格の3D SPI

優れた性能

- 超高解像度CXPカメラと6㎛高精細なレンズで0201(ミリ)部品のはんだのペースト検査
- 高い精密度と反復度
- 影の問題から自由なDual Projection 3D測定
- 高性能25 Megapixelから経済的な4 Megapixelまで多様なカメラのラインアップ

Auto Anti-Warpage : 検査中自動的にPCB曲げ、歪み補償

Closed-Loop System : Screen Printer、Pick&Place Machineとの連携で工程最適化

Intellisys® : 生産性向上及びスマートファクトリーを実現する統合工程管理システム

様々な生産工程に対応する標準型3D SPI

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