제목 | (주)미르기술 고객 중심의 플렉시블한 '2D + 3D' AOI |
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작성일 | 2018.05.16 |
조회수 | 2900 |
시장 및 고객들이 원하는 퍼모먼스 제공
LED BLU 업체에 판매한 실적 올려
(주)미르기술 / 국내영업팀 김복래 이사 |
국내 대표적인 AOI 전문업체인 ㈜미르기술이 3D AOI 시장에서 한 발
앞서 움직이고 있다. 이 회사는 지난해 말 2D/3D 겸용 AOI를 출시하고, 공격적으로 움직인 결과 최근 LED BLU
업체들에게 납품한 실적을 올렸다. 이를 토대로 미래 시장으로 여겨지는 자동차 전장, FPCB, 휴대전화 업체들과 긴밀하게
커뮤니케이션하고 있다. 이 회사의 김복래 이사는 “생산장비는 고객과 시장의 요구에 맞게 유연하게 대응하는 게 중요하다”면서 “신규
3D AOI을 적용하여 고객들이 원하는 기능들을 충족시키기 위해 고객 중심의 마인드로 접근하고 있다. 이 점이 큰 차별성”이라고
강조했다.
Q 3D AOI 시장을 어떻게 전망하는가?
A 3D 검사기 시장을 보기 위해서는 IT 디바이스 마켓 변화를 먼저 이해해야 한다. 최근 각광 받고 있는 IT
주요 제품은 스마트폰, 3D 스마트 TV, 전기자동차, 플렉시블 디스플레이, LED 조명, 울트라북, 타블렛 PC 등인데 모두
초고밀도 표면실장과 BGA, 0402 Chip, 플렉시블 PCB 등이 본격적으로 적용되고 있는 제품들이다. 이는 곧 IT
디바이스가 변화함에 따라 SMT 정밀성과 불량항목이 달라지고, IT Device의 특성상 절대적인 신뢰성과 안정성을 추구하는
고객이 점차 늘어간다는 의미이다. 하지만 여전히 대부분 SMT에서 발생하는 불량은 여전히 기존의 2D 검사 방식이 필요하다.
그렇다면 SMT 검사기는 본연의 임무(완벽한 출하 품질 보증)에 제품의 Traceability와 최상의 수율(가성불량 Zero)
등의 요구를 복합적으로 만족 시켜야만 할 필요가 생기고, 3D AOI 역시 AOI 본연의 임무(2D 검사: 장착, 납땜 불량
검사)와 새로운 요구(3D 검사: 가성불량 감소, 정밀 측정)을 모두 만족 시켜야 할 것이다. 이에 자사는 고객의 진정한
Needs와 속도, 성능 모두를 만족시키는 새로운 방식의 2D/3D 복합 AOI를 개발하여 공급하고 있다.
Q 현재 형성된 3D AOI 시장은 어디이며, 무슨 목적으로 사용되고 있는가?
A 현재까지 자동차 전장과 LED BLU가 대표적이다. 그런데 자동차 전장과 LED BLU 업종의 적용 목적이
다르다. 전장 업계에서는 자동차가 전자기기화 되어 감에 따라 품질 강화에 역점을 두고 있다. 자동차 업체는 리콜 사태가 발생하면
여러 면에서 큰 타격을 입는다. 이로 인해 자동차 원청업체에서 사소한 불량이라도 검출하도록 품질관리를 강화하고 있다. 2D
AOI의 한계를 극복한 3D AOI를 사용한 이유이다.
LED BLU 업계에서는 LED 높이, 기울어짐, 틀어짐 등을 측정하고 있다. 또한 단순하게 틀어짐의 범위를 정하여 불량 유무를
판별하는 게 아니라 얼마나 틀어졌는지를 수치화시켜 프로세스를 안정화하는데 3D AOI를 이용하고 있다.
Q FPCB, 휴대전화 시장은 언제쯤 형성될 것으로 예상하는가?
A FPCB 관련 애플리케이션의 경우, 휴대전화와 소형 가전기기 업체들이 먼저 요구할 것으로 보인다. 가전기기의 소형화, 경량화를
위해 FPCB 적용이 늘어날 것이고, 이와 관련한 불량 검출 목적으로 3D 검사기 수요가 늘어날 것으로 본다. 스마트폰
제조업체에서 먼저 적용한다면, 급성장할 것이라고 본다.
당사에서는 2010년부터 FPCB 관련 검사를 이미 3D AOI 중요 타깃으로 잡아 놓고 시장을 주시하고 있으며, 관련 고객들과
긴밀하게 움직이고 있다. 현재 관련 시장은 아직 구체화되지 않았다. 당사는 3D AOI 출시 당시, 관련 시장이 순차적으로 형성할
것으로 전망했다. 최초 LED BLU에서부터 요구가 있을 것이며, 그 다음에 자동차 전장 그리고 0402 칩의 휴대전화,
FPCB 검사 시장 순으로 형성될 것으로 내다봤다. 현재 그 예상대로 진행되고 있다.
시장 형성 추세를 예상하고 확실하게 준비한 결과, 최근 LED BLU 시장에서 좋은 성과를 걷을 수 있었다. 당사는 예상되는 휴대전화, FPCB 시장을 겨냥해 다양한 경험을 쌓아두면서 만반의 준비를 다지고 있다.
Q 2D와 3D 겸용의 AOI가 주류를 이룬다. 그 이유는 무엇인가?
A 실제 일반적인 SMT 불량 항목 가운데 대부분은 2D 검사로도 검출이 가능하다. 문제는 앞으로 성장이 예상되는 최신의
전자기기들에서 기존의 2D 기능으로는 완벽하게 신뢰 할 수 없는 불량이 발생 할 가능성이 높다는 점이다. 해결책으로 2D와 3D
기능을 겸용하여, 신규 디바이스들의 불량에 대응하는 것이 유리하다는 판단이다. 기존 2D 검사만으로도 충분히 가능했던 불량 항목을
특별한 목적 없이 3D로 검사한다는 것은 옳지 않다고 본다. 따라서 정확성, 신뢰성, 편의성과 속도까지 만족 시킬 수 있는 초
고해상도 2D + 3D AOI 검사기만이 고객의 요구를 모두 만족 시킬 수 있다고 본다.
당사에서, 2D + 3D 콘셉트로 잡았던 이유가 3D 검사만 필요한 게 아니라 2D 기능과 항상 같이 가야하는 부분이 많기 때문이다. 2D 검사로 쉽게 잡아낼 수 있는 불량이 얼마든지 있다. 그래서 복합 형태로 가고 있다.
당사는 2D에서 할 수 있는 모든 부분을 다 해 봤다. 그 이후에 3D 기술로 넘어왔다. 2D 기술을 끝까지 가 본 후 3D를 추가하였기 때문에 당사의 3D 기능은 AOI에서 플러스 알파의 퍼포먼스를 제공한다고 자부한다.
Q 3D AOI 시장이 초기인 만큼 시장선점 효과가 클 것 같은데, 어떠한가?
A 3D AOI 시장에서는 선점효과 보다는 기술력 자체의 차이로 인해 자연스럽게 장벽이 생길 것으로 본다. 또한
기존 AOI 분야에서 전세계 다양한 고객과 기술력, 경험을 쌓아온 당사가 그렇지 않은 다른 경쟁자 들보다 월등히 우월한 위치에
있다고 자부한다. 기술을 선도하는 기업만이 새로운 시장을 움직이게 될 것이라고 생각한다.
Q 3D AOI 시장에서 귀사만이 강조하는 차별성은 무엇인가?
A 시장을 보는 시각은 동일하다. 그러나 대응하는 방식이 다르다. 당사는 고객의 요구를 정확히 알고 있다. 첫째,
사용의 목적이 무엇인가? 두 번째, 과연 3D만으로 해결해야 되는 것인가? 세 번째, 그러면 2D와 3D를 어떻게 복합해서
고객에게 최상의 결과물을 제공하느냐? 이들 세 가지를 고객과 같이 고민하고 해결책을 제시해 주고 있다. 그래서 당사의 컨셉은 2D
+ 3D 이었다.
미르의 AOI는 2D AOI이면서도 3D 기능이 있고, 반대로 3D AOI이면서도 2D 기능을 가지고 있다. 그리고 고객이 어떠한
제품을 생산하고 있느냐에 따라서, 어떠한 불량의 항목을 가지고 있느냐에 따라서, 그리고 어떤 요구사항에 있느냐에 따라서 충분히
플렉시블하게 대응할 수 있는 회사이다. 이 점이 다른 업체들과의 큰 차이점이라고 생각한다.
Q 마스터플랜을 밝혀 달라.
A 당사는 고객과의 긴밀한 커뮤니케이션을 통해 3D AOI를 개발하였다. 고객의 요구를 정확히 분석하여 고객이
진정 원하는 3D AOI 개발 하기 위해, 당사의 전문 검사기 R&D 센터에서는 오늘도 불철주야 최선을 다하고 있다.
당사는 모든 임직원은 이러한 고객 중심의 고객을 위한 개발 마인드를 고집할 방침이다.
2D/3D 기반으로 해서 고객 대응을 그대로 유지하는 동시에 3D가 필요한 고객들에게 적합한 솔루션을 제공하는 개념을 고수할 방침이다.