GENESYS-AUTO汽车电子专业3D AOI

最高50㎜高度的部件检查

- MIRTEC独有的混合型3D技术
- 通过光学系的Z轴移动检查50㎜高度的部件
- 最高高度(50,000㎛)测量为准±15㎛的高精度

Press-fit Pin, Single Pin, Pin Array, Fork Pin, Connector Pin检查

在Pin部件及SMD部件检查上都可以使用

Side-Viewer® : 使用18Megapixel侧面相机5面同时进行检查

Intelli-Pro AI : 提高生产性及实现智能工厂的综合制程管理系统

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