MS-11 Series具有高性能和性价比的3D SPI

卓越的性能

- 使用超高清CXP相机和6㎛高精密镜头，检测0201(㎜)配件的焊锡膏
- 高精密度和高频度
- 不受影子的困扰，进行双重投影3D测量
- 高性能2500万像素到经济实惠的各类400万像素相机产品线

自动防翘：防止检测中发生印制电路板弯曲或变形

闭环系统：与印刷机和捡拾放置机连接在一起，使得工程最优化

Intelli-Pro AI：提升生产效率及实现智能工厂的统合工程管理系统

对应各种生产工程的标准型3D SPI

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• MS-15 Series

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