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全球专业检测设备企业MIRTEC宣布，已圆满结束在美国加利福尼亚州阿纳海姆会议中心举行的“IPC APEX EXPO 2026”参展活动。

展会期间，MIRTEC在2800号展位集中展示了3D AOI、SPI、三防漆涂覆检测设备以及基于AI的智能工厂解决方案，受到全球电子制造行业客户及专业人士的广泛关注。

本次展会为MIRTEC提供了直接展示最新检测技术的平台，同时也成为公司与客户及行业相关人士就生产现场的质量管理、检测自动化及生产效率提升方案进行深入交流的重要契机。

此次展出的主要设备包括：可从多个角度对高反光元件及焊点进行精密检测的ART 3D AOI；可检测涂覆状态、气泡及涂层厚度的GENESYS-CC；以及支持高分辨率3D检测的MV-6 OMNI。

其中，MV-6TB 3D AOI可同时对PCB的正面和背面进行检测，是一款能够提升工艺效率与生产效率的双面检测解决方案，吸引了众多参观者的关注。

此外，MIRTEC还展出了可快速检测最高70mm高元器件的TAL 3D SCAN、与在线生产设备具有高度兼容性的台式检测设备MV-3 OMNI，以及用于检测焊膏形状和印刷状态的MS-11 3D SPI。

与此同时，MIRTEC还展示了基于AI的软件解决方案INTELLI-PRO AI。该解决方案可提供自动编程、OCR识别、异物检测、参数优化以及缺陷自动分类等功能。

展会期间，来自汽车电子、半导体、航空航天及国防等多个产业领域的客户和相关人士到访MIRTEC展位，并对MIRTEC应对高难度检测工艺及智能制造环境的技术实力与解决方案表现出浓厚兴趣。

MIRTEC相关负责人表示：“通过此次IPC APEX EXPO 2026，我们能够向全球客户和合作伙伴直接展示MIRTEC最新的检测技术与AI解决方案，对此我们感到非常有意义。未来，MIRTEC将继续开发创新检测技术，为提升客户的质量竞争力和生产效率作出贡献。”

MIRTEC向所有到访展位的客户及行业相关人士表示感谢。未来，公司将继续巩固其作为全球检测解决方案企业的市场地位，为电子制造产业升级及智能工厂建设提供有力支持。