SPI
Die zuverlässigste
Qualitätssicherungslösung
SPI ist der Eckpfeiler der Qualitätskontrolle und ist eines der effektivsten Mittel zur Verbesserung der Produktionseffizienz in den frühen Stadien des Defektvorkommens. Die Mirtec's SPI bietet überlegene Präzision und Reproduzierbarkeit durch die Anwendung einer überlegenen optischen Technologie im Vergleich zu anderen allgemeinen SPI-Technologien, die Defekte selbst bei sehr kleinen Mengen von Lötpasten erkennen und problemlos mit SMT- und Halbleiter-Produktion umgehen kann. Darüber hinaus verfügt Mirtec in Form von vielfältiger Prozessmanagement-Software über ein sehr effektives Werkzeug, um Prozesse zu optimieren und die Produktionseffizienz zu verbessern, indem Prozessprobleme basierend auf M2M-Kommunikation via SPI identifiziert und statistisch analysiert werden.
01.
Hochgeschwindigkeits- und
Hochpräzisionsinspektionen mit exzellentenoptischen Spezifikationen
Mit einer hochauflösenden Kamera und einem Präzisionsobjektiv führt die SPI von MIRTEC stabile und präzise Prüfungen von Lotpastenfehlern ohne Geschwindigkeitseinbußen durch.
Dank hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit bewältigt das System auch Halbleiter-Postprozesse ohne Geschwindigkeitsverlust.
Durch die Kombination von Kameras und Objektiven mit unterschiedlichen Auflösungen lässt sich die Inspektionslösung an die jeweilige Produktion anpassen.
02.
3D-Messung frei von Schatten
und diffuser Reflexion
Die schattenfreie Moiré-Sonde mit zwei Projektionsmöglichkeiten unterbindet grundsätzlich die Möglichkeit von Verzerrungen aufgrund von Schatten bei 3D-Messungen von Lötzinn. Durch die Kombination von Musterbildern in der entgegengesetzten Richtung können Sie perfekte 3D-Messungen ohne diffuse Reflexionsschatten durchführen.
03.
Biege- und Scherkorrekturfunktion
Basierend auf einer präzisen Höhenmessfunktion erkennt und korrigiert es automatisch den Biegezustand der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion und führt eine normale Inspektion auf gebogenen oder verdrehten Leiterplatten (PCBs) durch.
04.
Closed-Loop System
Durch die Echtzeit-Datenkommunikation mit Siebdruckern und Montagewerkzeugen werden Informationen wie die Position von Pads und Lötpaste ausgetauscht, um grundlegende Fehler zu beheben und den Prozess zu optimieren.
