
2D AOIGENESYS-CCDAS WELTWEIT BESTE AOI FÜR KONFORME BESCHICHTUNG
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GENESYS-CC ist ein dediziertes AOI-System für die Prüfung von Schutzbeschichtungen. UV-Beleuchtung und Seitenkameras prüfen Blasen, Abdeckung und Oberflächenzustand der Beschichtung. |
Produkteigenschaften30μm Mikroblasen-Inspektion<Der wichtigste Aspekt der Beschichtungsinspektion ist die Blasenerkennung. Zur Gewährleistung der Präzision haben wir in das GENESYS-CC System eine ultrahochauflösende 50MP-Kamera mit einer 4µm-Präzisionslinse integriert, die eine mühelose Erkennung von Blasen mit einer Größe von nur 30µm ermöglicht. Darüber hinaus ist das System mit einem KI-gesteuerten Algorithmus ausgestattet, der die Inspektionsleistung kontinuierlich verbessert, indem er dazulernt und so im Laufe der Zeit eine noch höhere Genauigkeit gewährleistet.
Dreistufiges UV-BeleuchtungssystemDas GENESYS-CC nutzt UV-Beleuchtung aus drei verschiedenen Winkeln: niedriger Winkel, hoher Winkel und koaxial. Die Verwendung von UV-Licht aus nur einem Winkel kann zu Schattenbildung durch Bauteile oder unzureichender Lichtintensität führen, was möglicherweise zu übersehenen Defekten führt. Das GENESYS-CC bietet jedoch eine mehrwinklige UV-Beleuchtung, die eine klare Bildgebung und eine hochpräzise Defekterkennung gewährleistet.
18-Seitenkamera für laterale Beschichtungsinspektion (Optional)Wenn unbeschichtete Bereiche an der Seite eines Chips, an Anschlüssen oder Lötstellen auftreten, Beschichtungsspritzer an unerwünschten Stellen entstehen oder sich Blasen und Risse bilden, erkennt die 18MP-Hochauflösungs-Seitenkamera diese Beschichtungsfehler präzise.
Beschichtungsdickenmessung (Optional)Sensoren, die die Dicke transparenter Materialien wie Beschichtungen und Folien messen können, ermöglichen die Inspektion der Beschichtungsdicke auf der Oberseite von Bauteilen und PCBs.
Beidseitige Leiterplatteninspektion (Flipper-Option)Ausgestattet mit einem internen Flipper für die beidseitige Leiterplatteninspektion ermöglicht das System die Inspektion sowohl der Ober-als auch der Unterseite einer Leiterplatte, ohne dass externes Equipment erforderlich ist.
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