SPIは品質管理の尖兵であり、不良を初期の段階で見つけに生産効率向上の最も効果的な手段の一つです。
ミルテックのSPIは他の一般的なSPIに比べて、大幅に高い光学技術が適用され、高い精度と反復度を確
保しており、これをもとに極少量のはんだのペーストでも不良を検出したことに一般SMTはもちろん、
半導体生産まで問題なく対応します。 また、ミルテックの多様な工程管理ソフトウェアはSPIとのM2M
通信機能を基盤にシステムの問題点を把握して統計的に分析することで、工程を最適化させ、生産効率を
向上させるのに大変効果的な手段です。
ミルテックのSPIは精密なレンズが適用された高 解像度カメラを使用して速度低下の懸念をせず安定的であり、 精密にはんだ塗布不良を検査します。 高い精密度と反復度をもとに半導体の後工 程にも速度低下なしに対応し、その他にも様々な解像度のカメラとレンズの組み合わ せで生産目的に最適化された検査ソリューションを選択することができます。
Shadow-free Dual Projection Moire Probeは 高いはんだの3D測定時、影による歪曲の可能性を根 本的に遮断します。 反対方向のパターンのイメージを組 み合わせることにより、完璧な3D測定が可能で、乱反射影問題で自由です。
精密な高さの測定能力を基盤に検査中PCB基板の 曲げ状態を自動に感知、補正することで、曲がったり歪んだPCBでも正常な検査を実行します。
スクリーンプリンター及びマウントとのリアルタ イムのデータ通信を通じてパッドと、はんだのペーストの位置など 情報を交換することによって抜本的な不良を解決して工程を最適化させます。