MIRTEC, ‘The Global Leader in Inspection Technology,’ today announced that it will display its award-winning 3D AOI, 2D AOI and SPI Inspection Systems in booth #1C55 with Mir Tech-win at the upcoming NEPCON ASIA (NEPCON SOUTH CHINA) exhibition, scheduled to take place August 28-30, 2019 at the Shenzhen Convention & in China.

MIRTEC’s new partner MTW (Mir Tech-win) will participate in the show. As the name implies, MTW is not just a partner, but another representative of MIRTEC in China.

MIRTEC’s award-winning MV-6e OMNI 3D AOI Machines are configured with the exclusive OMNI-VISION® 3D Inspection System that combines 15 Mega Pixel CoaXPress Camera Technology with MIRTEC’s revolutionary Digital Multi-Frequency Quad Moiré 3D System to provide precision inspection of SMT devices on finished PCB assemblies. The proprietary system yields precise height measurement used to detect lifted component and lifted lead defects as well as 3D solder fillet inspection post .

Fully configured, the MV-6e OMNI machine features four (4) 18 Mega Pixel Side-View Cameras in addition to the 15 Mega Pixel CoaXPress Top-Down Camera and an Eight (8) Phase COLOR Lighting System.

The MV-6e In-Line AOI machine is configured with MIRTEC’s 18/10 Mega Pixel Inspection Technology, which combines an exclusive 8 Phase Coaxial Color Lighting System with MIRTEC’s revolutionary Intelli-Scan Laser 3D Inspection system. The MV-6e machine also features four 18 Mega Pixel Side-View Cameras.

MIRTEC’s exclusive 18 Mega Pixel camera features speed inspection among the 2D AOI system, even though it is configured with 7.3㎛ super precision lens to inspect up to 0201mm) sized chips. The coaxial light is one of the best inspection solutions for reflective materials such as CSPs (Chip Scale Packages), while its Intelli-Scan 3D Laser scanner provides an ability to find defects on IC leads easily.

MIRTEC’s award-winning MS-11e 3D SPI machine is configured with an exclusive 15 Mega Pixel CoaXPress Camera System, providing enhanced image quality, superior accuracy and incredibly fast inspection rates. The MS-11e uses Dual Projection Shadow Free Moiré Phase Shift Imaging Technology to inspect solder paste depositions on PCBs post screen print for insufficient solder, excessive solder, shape deformity, shift of deposition and bridging. It uses the same robust platform as

“From SPI to 3D AOI, we will show you the best choice of full-coverage in-line inspection systems at NEPCON ASIA,” said Min Kang, President of MIRTEC’s China Sales and Service Division, “The MV-6e will have very high specifications with a low price.”

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[국문 번역]

글로벌 검사 기술을 선도하는 미르기술이, 오는 8월 28일부터 30일까지 진행되는 'NEPCON ASIA 2019' 전시회에서 MTW(Mir Tech Win)과 함께 1C55번 부스에서 3D AOI, 2D AOI와 3D SPI를 선보인다고 오늘 밝혔다.

이 전시회에는 미르기술의 새로운 파트너 MTW(Mir Tech Win)의 이름으로 출전할 계획이다. 이름에서 알 수 있듯, MTW는 단순한 대리점이 아니라 중국 지역에서 미르기술을 대표하는 기업이다.

여러 수상 경력에 빛나는 미르기술의 3D AOI, MV-6e OMNI는 15메가픽셀 CoaXPress 규격 카메라와 4개의 복합 파장 디지털 3D 프로젝터로 이루어진 독점적인 OMNI-VISION®기술로 무장하고 있어, PCB 생산 공정에서의 정밀한 검사 능력을 제공한다. 이 독점적인 3D 검사 기술은 리드 들뜸과 리플로우 후단의 3D 솔더 필렛 검사에서 뛰어난 높이 검사 능력을 보여준다.

풀 사양의 MV-6e OMNI는 상기한 15메가픽셀 메인 카메라에 더해 4개의 18메가픽셀 사이드 카메라와 8단 동축 컬러 조명이 장착된다.

2D In-line AOI인 MV-6e는 미르기술만의 18메가/10메가 카메라, 8단 동축 컬러 조명, 2D임에도 부분적인 3D 검사를 가능하게 하는 혁신적인 Intelli-Scan 3D 검사 시스템을 갖췄다. 18메가픽셀 사이드 카메라도 물론 장착 가능하다.

미르기술 독점 사양의 18메가픽셀 카메라는 7.3㎛의 초 고정밀 렌즈를 사용하여 0201(㎜)칩까지 검사할 때에도 고속 검사 능력을 유지할 수 있게 한다. 또한 기본으로 장착되는 동축 조명은 CSP(Chip Scale Packages)와 같은 반사성 자재를 검사할 때 최고의 솔루션이다. 마지막으로 Intelli-Scan 3D Laser Scanner를 활용하면 IC Lead의 들뜸을 수월하게 검사할 수 있다.

3D AOI와 마찬가지로 다양한 상을 수상한 미르기술의 3D SPI, MS-11e 역시 15메가픽셀의 고화소 카메라를 장착하고 있어 뛰어난 이미지 품질을 제공하며, 정밀성과 속도를 동시에 보장한다. MS-11e는 Dual Projection을 기본으로 제공하여 그림자 효과로부터 자유로우며, 미납, 과납, 소납, 납 도포 상태의 형태 이상, 틀어짐, 브릿지 등 납 도포 상태의 모든 불량을 정확하게 검사한다. 이 장비는 MV-6e OMNI, MV-6e의 견고한 플랫폼을 공유한다.

"저희는 NEPCON ASIA에서 SPI부터 3D AOI까지, 인라인 SMT 검사기 전 라인을 커버하는 최고의 시스템을 선보일 것입니다." 라며 미르기술 중국법인의 법인장 강민 전무는 자신감을 드러냈다. "특히 MV-6e는 2D AOI에서 가장 뛰어난 성능을 가지고 있지만, 고객들에게는 매력적인 가격으로 제공될 것입니다."