Wir haben ART entwickelt, um spekuläre Reflexionen und tote Winkel zu überwinden–Hindernisse bei der genauen Messung der Lötstellenhöhe und-form in 3D, die entscheidende Inspektionsfaktoren in der High-End-Elektronikfertigung sind.
Mit insgesamt 75 Megapixeln aus einem 5-Kamera-System und Full-HD-Digital-Moiré-3D-Projektionen kann ART 3D-Daten aus allen Winkeln des Inspektionsobjekts erfassen – fünfmal mehr als herkömmliche 3D-AOI-Systeme.

ART verhindert Fehler bei der 3D-Messung, die durch spekuläre Reflexionen auf glänzenden Lötstellen entstehen.
Wenn die Top-Down-Kamera versagt, kompensieren die Seitenkameras dies und gewährleisten eine präzise 3D-Inspektion.
Aus demselben Grund eliminiert ART tote Winkel bei der 3D-Messung.

Dank seiner mehreren Kamerawinkel kann ART Lötstellen in Schattenbereichen effektiver inspizieren als herkömmliche 3D-AOI-Systeme.

Die patentierte Digitale Blue-Moiré-Technologie von MIRTEC ermöglicht eine präzise 3D-Inspektion über einen großen Bereich (0 bis 25 mm) durch die Kombination von Hoch-, Mittel- und Niedrigfrequenz-Streifenmustern.
Diese Technologie gewährleistet eine stabile Inspektionsqualität, unabhängig von der Farbe oder Helligkeit des Objekts im Sichtfeld (FOV).

Alle MIRTEC 3D-AOI-Systeme sind mit einem 8-Phasen-Farblichtsystem ausgestattet, einschließlich koaxialer Beleuchtung.
Dieses System besteht aus: Koaxialweiß, primäres vertikales Weiß, sekundäres vertikales Weiß, horizontales Weiß, Blau, Rot, Grün und Gelb.
Dies gewährleistet jederzeit optimale Inspektionsbedingungen, unabhängig von der Farbe und dem Material der Leiterplatte oder des Inspektionsobjekts.

Ausgestattet mit einem internen Flipper für die beidseitige Leiterplatteninspektion ermöglicht das System die Inspektion sowohl der Ober-als auch der Unterseite einer Leiterplatte, ohne dass externes Equipment erforderlich ist.