MIRTEC hat ein Vision-System der nächsten Generation implementiert, das mit 7,7µm-, 10µm- und 15µm-hochauflösenden Objektiven eine höhere Präzision und Stabilität bei der Inspektion gewährleistet.
Zusätzlich ermöglicht die CoaXPress-Schnittstelle eine Hochgeschwindigkeitsinspektion, während die 25MP / 15MP hochauflösende Kamera ein großes Sichtfeld (FOV) für eine verbesserte Leistung bietet.

MIRTECs patentierte Digital Blue Moiré-Technologie ermöglicht eine präzise 3D-Inspektion über einen weiten Bereich (0 mm bis 25 mm) mithilfe einer Kombination aus hoch-, mittel- und niederfrequenten Streifenmustern.
Diese Technologie gewährleistet eine stabile Inspektionsqualität, unabhängig von der Farbe oder Helligkeit des Objekts im Sichtfeld (FOV).

Alle MIRTEC 3D AOI-Systeme sind mit einem 8-Phasen koaxialen Farblichtsystem ausgestattet, das koaxiale Beleuchtung umfasst, bestehend aus: Koaxialweiß, primäres vertikales Weiß, sekundäres vertikales Weiß, horizontales Weiß, Blau, Rot, Grün und Gelb.
Dies gewährleistet optimale Inspektionsbedingungen zu jeder Zeit, unabhängig von der Farbe und dem Material der PCB oder des Inspektionsobjekts.

Die Auto-Matching-Funktion von MIRTEC nutzt KI-gestütztes Deep Learning, um die Effizienz und Genauigkeit des AOI-Programmierprozesses zu maximieren.
Durch den Einsatz dieser Funktion kann die Arbeitszeit um bis zu 90 % im Vergleich zur herkömmlichen manuellen Programmierung und um 50 % im Vergleich zur automatischen Programmierung ohne Deep Learning reduziert werden.
Das Beste daran: Der gesamte Prozess wird durch den Teaching Wizard automatisiert, sodass selbst neue Bediener eine Programmierqualität von etwa 85 % der erfahrensten Bediener aufrechterhalten können.

Durch die Integration der Z-Achsen-Bewegung in die Optik und die Hinzufügung einer GPU zum System kann der MV-6 OMNI Bauteile mit einer Höhe von bis zu 45 mm inspizieren und damit die Messgrenze von 25 mm herkömmlicher 3D-AOI-Systeme überschreiten.

Vier hochauflösende Seitenkameras ermöglichen die seitliche OCR-Inspektion sowie die Lötinspektion von J-Leads, Spulen und QFNs, die aus der Top-Down-Perspektive schwer zu inspizieren sind.

Ausgestattet mit einem internen Flipper für die doppelseitige PCB-Inspektion, ermöglicht das System die Inspektion sowohl der Ober- als auch der Unterseite einer PCB, ohne dass zusätzliche externe Geräte erforderlich sind.