Durch dramatische Verbesserungen in Genauigkeit und Wiederholbarkeit durch S/W- und H/W-Innovationen kann der MS-11 Lötpaste auf Mini-LED-Chips mit einer Größe von nur 0201 mm und einer definierten Höhe von 30 μm präzise messen und inspizieren.

MIRTEC hat ein Vision-System der nächsten Generation implementiert, das mit 4μm / 6μm-hochauflösenden Objektiven eine höhere Präzision und Stabilität bei der Inspektion gewährleistet.
Zusätzlich ermöglicht die CoaXPress-Schnittstelle eine Hochgeschwindigkeitsinspektion, während die 25MP-hochauflösende Kamera ein großes Sichtfeld (FOV) für eine verbesserte Leistung bietet.

Mit einem großen Sichtfeld (FOV) kann in einem einzigen Aufnahmevorgang ein größeres und klareres Bild erfasst werden, wodurch die Anzahl der erforderlichen Bilder reduziert wird.
Dies ermöglicht schnellere und präzisere Inspektionen.

Viele 3D-SPI-Systeme auf dem Markt verwenden konventionelle Objektive, die Bildverzerrungen verursachen.
MIRTEC tut das nicht.

Alle unsere 3D-SPI-Systeme sind mit telezentrischen Objektiven ausgestattet, die Perspektivverzerrungen eliminieren und eine hochpräzise 3D-Inspektion gewährleisten.

Der Grad der Verformung oder Verdrehung einer PCB kann während der Inspektion berechnet und kompensiert werden.
Zusätzlich kann die Verformung selbst bewertet werden, um festzustellen, ob die PCB die Qualitätsstandards erfüllt.

Das SRS (Solder Repair System) von MIRTEC repariert automatisch defekte Pads, die nach der Inspektion als ungenügend verlötet oder ohne Lötzinn identifiziert wurden, indem es einen in das optische System integrierten Lötspender verwendet.