MIRTEC hat ein Bildverarbeitungssystem der nächsten Generation mit hochauflösenden 7,3-µm-Objektiven für mehr Präzision und Stabilität bei der Inspektion entwickelt.
Darüber hinaus bietet die hochauflösende 18-Meter-Kamera ein großes Sichtfeld (FOV) für eine verbesserte Leistung.

Alle MIRTEC AOI-Systeme sind mit einem 8-Phasen koaxialen Farblichtsystem ausgestattet, das koaxiale Beleuchtung umfasst, bestehend aus: Koaxialweiß, primäres vertikales Weiß, sekundäres vertikales Weiß, horizontales Weiß, Blau, Rot, Grün und Gelb.
Dies gewährleistet optimale Inspektionsbedingungen zu jeder Zeit, unabhängig von der Farbe und dem Material der PCB oder des Inspektionsobjekts.

Die Auto-Matching-Funktion von MIRTEC nutzt KI-gestütztes Deep Learning, um die Effizienz und Genauigkeit des AOI-Programmierprozesses zu maximieren.
Durch den Einsatz dieser Funktion kann die Arbeitszeit um bis zu 90 % im Vergleich zur herkömmlichen manuellen Programmierung und um 50 % im Vergleich zur automatischen Programmierung ohne Deep Learning reduziert werden.
Das Beste daran: Der gesamte Prozess wird durch den Teaching Wizard automatisiert, sodass selbst neue Bediener eine Programmierqualität von etwa 85 % der erfahrensten Bediener aufrechterhalten können.

Vier hochauflösende Seitenkameras ermöglichen die seitliche OCR-Inspektion sowie die Lötinspektion von J-Leads, Spulen und QFNs, die aus der Top-Down-Perspektive schwer zu inspizieren sind.

Durch den Einbau eines Z-Achsen-Mechanismus in das optische System können Zeichen auf der Oberseite von hohen Teilen erkannt und geprüft werden.

Ausgestattet mit einem internen Flipper für die doppelseitige PCB-Inspektion, ermöglicht das System die Inspektion sowohl der Ober- als auch der Unterseite einer PCB, ohne dass zusätzliche externe Geräte erforderlich sind.