SPI

Die zuverlässigste Qualitätssicherungslösung

SPI ist der Eckpfeiler der Qualitätskontrolle und ist eines der effektivsten Mittel zur Verbesserung der Produktionseffizienz
in den frühen Stadien des Defektvorkommens.
Die Mirtec's SPI bietet überlegene Präzision und Reproduzierbarkeit durch die Anwendung einer überlegenen optischen Technologie
im Vergleich zu anderen allgemeinen SPI-Technologien, die Defekte selbst bei sehr kleinen Mengen von Lötpasten
erkennen und problemlos mit SMT- und Halbleiter-Produktion umgehen kann. Darüber hinaus verfügt Mirtec in Form von vielfältiger
Prozessmanagement-Software über ein sehr effektives Werkzeug, um Prozesse zu optimieren und die Produktionseffizienz zu verbessern,
indem Prozessprobleme basierend auf M2M-Kommunikation via SPI identifiziert und statistisch analysiert werden.

01. Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsinspektionen mit
         exzellenten optischen Spezifikationen

Mirtecs's SPI verwendet eine hochauflösende Kamera mit einem Präzisionsobjektiv, um Lötbleiverteilungsdefekte zuverlässig und präzise zu erkennen, wobei kein Geschwindigkeitsverlust zu befürchten ist. Mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit können wir den Post-Halbleiter-Prozess ohne Geschwindigkeitsverlust meistern und zusätzlich eine für die Produktion optimierte Inspektionslösung durch Kombination verschiedener Auflösungskameras und Objektive auswählen.

02. 3D-Messung frei von Schatten und diffuser Reflexion

Die schattenfreie Moiré-Sonde mit zwei Projektionsmöglichkeiten unterbindet grundsätzlich die Möglichkeit von Verzerrungen aufgrund von Schatten bei 3D-Messungen von Lötzinn. Durch die Kombination von Musterbildern in der entgegengesetzten Richtung können Sie perfekte 3D-Messungen ohne diffuse Reflexionsschatten durchführen.

03. Biege- und Scherkorrekturfunktion

Basierend auf einer präzisen Höhenmessfunktion erkennt und korrigiert es automatisch den Biegezustand der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion und führt eine normale Inspektion auf gebogenen oder verdrehten Leiterplatten (PCBs) durch.

04. Closed-Loop System

Durch die Echtzeit-Datenkommunikation mit Siebdruckern und Montagewerkzeugen werden Informationen wie die Position von Pads und Lötpaste ausgetauscht, um grundlegende Fehler zu beheben und den Prozess zu optimieren.