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全球领先的检测设备制造商MIRTEC（美陆科技）宣布，已圆满完成于2026年10月13日至15日在美国旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）举办的SEMICON West 2026国际半导体展览会。

展会期间，MIRTEC在6162号展位重点展示了先进的3D半导体检测系统MV-9SiP和MS-15 Bump，吸引了众多全球半导体及电子制造行业客户与专业人士的关注。

本次展会为MIRTEC提供了展示高精度3D检测技术及创新半导体检测解决方案的重要平台。同时，公司与全球客户及行业专家围绕半导体制造过程中的质量提升、检测精度和生产效率优化等议题进行了深入交流。

作为重点展示设备，MV-9SiP Hybrid 3D Inspection System将2D视觉检测、12方向数字蓝光摩尔纹技术以及蓝光激光扫描技术集成于一体，为半导体制造提供先进的混合式3D检测解决方案。该系统采用25MP高分辨率视觉系统和8相同轴彩色照明技术，可对微小焊球、凸点及高密度半导体封装进行精密检测，并针对不同反射特性的表面提供稳定可靠的3D测量性能。

同期展示的MS-15 Bump是一款专为半导体及高密度SMT制造工艺设计的高精度3D SPI检测系统。该设备配备25MP高分辨率相机及双投影技术，可对微小焊盘和焊料凸点的形貌及高度进行精确测量。同时，通过闭环控制系统（Closed-loop System），进一步提升制造过程的稳定性和生产效率。

展会期间，来自半导体及先进电子制造领域的众多客户和行业专业人士莅临MIRTEC展位，对公司在高密度半导体封装、微细凸点检测及复杂3D检测应用方面的技术实力表现出浓厚兴趣。

MIRTEC相关负责人表示：“SEMICON West 2026为我们提供了与全球半导体行业客户面对面交流的宝贵机会。通过此次展会，我们不仅展示了MIRTEC先进的检测技术，也与行业伙伴深入探讨了未来半导体制造对检测技术的新需求。未来，我们将继续推动技术创新，为客户提供能够提升产品质量、生产效率及制造可靠性的下一代检测解决方案。”

MIRTEC向所有莅临展位的客户及合作伙伴表示衷心感谢。未来，公司将继续加强先进半导体检测技术的研发及全球合作，进一步巩固其作为全球领先检测解决方案供应商的市场地位。