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MS-15 SerieUltrapräzisions-3D SPI Serie beim Halbleiter-Back-End

Weltweit höchste 3D-SPI-Leistung

- Anwendung von CXP-Kameras mit extrem hoher Auflösung und 6-μm-Präzisionsobjektiven
- 0201(㎜) Lötpasteninspektion des Teils
- Lötpasteninspektion in 20㎛ Höhe
- Doppelprojektions-3D-Messung frei von Schattenproblemen
- Hohe Wiederholgenauigkeit und Präzision durch Linearmotorantriebssystem

Auto-Anti-Verzerrung: Kompensiert automatisch das Biegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion

Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Pick & Place-Maschine

Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und intelligente Fabriken

Ultra-Präzisions-SPI für Halbleiter-Back-End-Prozess, Mini-LED, Micro-LED-Lötpasteninspektion

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