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MS-11e-Serieals leistungsstarke und erschwingliche 3D-SPI

Hervorragende Leistung

- Lötpasteninspektion von 0201(㎜) Teilen mit ultrahochauflösender CXP Kamera und 6㎛ Hochpräzisionsobjektiv
- Hohe Präzision und Wiederholbarkeit
- Doppelprojektions-3D-Messung frei von Schattenproblemen
- Verschiedene Kameraleistungen von leistungsstarken 25 Megapixeln bis hin zu sparsamen 4 Megapixeln

Auto-Anti-Verzerrung: Kompensiert automatisch das Biegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion

Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Pick & Place-Geräte

Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und intelligente Fabriken

Standard-3D SPI für verschiedene Produktionsprozesse

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