MIRTEC采用了具有7.3微米高分辨率镜头的新一代视觉系统，可提高检测精度和稳定性。
此外，1800万像素高分辨率相机在增强性能的同时还提供了大的视野（FOV）。

所有MIRTEC AOI都配备了8段同轴彩色照明系统，包括同轴照明，由同轴白色，初级垂直白色，次级垂直白色，
水平白色，蓝色，红色，绿色和黄色组成。这确保了无论PCB或检查对象的颜色和材料如何，始终处于最佳检查条件。

MIRTEC的自动匹配功能使用基于人工智能的深度学习，以最大限度地提高AOI编程过程的效率和准确性。
使用该功能时，与传统手工教学相比，工作时间可减少90%，与不进行深度学习的自动教学相比，工作时间可减少50%。最重要的是，
每个过程都是用教学向导自动化的，所以即使是不熟练的操作员也能保持最高技能操作员85%的教学质量。

四个高分辨率侧面相机可以对J型引脚、线圈和QFN进行侧面OCR检查和焊接检查，这些都是传统自上而下检查方式不可实现的。

通过在光学系统上安装Z轴机构，可以对高零件上表面的字符进行清晰识别和检测。