3D AOIMV-3 OMNI MARK-Ⅱ世界上最强大的级台式3D AOI系统
|
![]() |
---|
产品特点该系统的顶部间隙为 70mm,底部间隙为 100mm,可轻松检测带有高大元件的印刷电路板。 ![]()
MIRTEC的专利12组投影数字蓝光成像技术可实现精确稳定的3D检测,不受零件或基材颜色的影响。 ![]()
所有MIRTEC 3D AOI都配备了8段同轴彩色照明系统,包括同轴照明,由同轴白色,初级垂直白色,次级垂直白色, ![]()
MIRTEC的自动匹配功能使用基于人工智能的深度学习,以最大限度地提高AOI编程过程的效率和准确性。 ![]() 通过在光学系统中加入Z轴运动并在系统中添加GPU, MV-3 OMNI可以检测高达45mm的高部件,超过了传统3D AOI的测量限制。 ![]() 四个高分辨率侧面相机可以对J型引脚、线圈和QFN进行侧面OCR检查和焊接检查,这些都是传统自上而下检查方式不可实现的。 ![]() |
相关视频 |