SPI

非常稳定的品质解决方案

SPI是品质管理的尖兵,可在初期阶段找出不良,是提升生产效率的最效率方法之一。
美德客科技有限公司的SPI适用了跟一般SPI相比卓越的光学技术,可以确保高精密度和高频度,并以此为基础,在极微量的焊锡膏中检测出不良。因此
不仅可以对应表面贴装技术,还可用于半导体生产。另外,美德客科技的各种工程管理软件会基于SPI和机器对机器通信功能,了解工程上的问题点,并进行统计分析
优化工程,是提升生产效率非常有效的手段。

01. 适用高光学配置的高速、高密度检测

美德客科技有限公司的SPI使用搭载高精密镜头的高清相机,可不受低速影响,稳定且精细
地检测镀铅中的不良。以高精密和高频度为基础,可不受低速影响的对应半导体后段工程。
此外,也可以通过各种清晰度的相机和镜头的组合,选择最适合生产目的检测解决方案。

02. 不受影子和乱反射的3D测量

测量高焊锡3D时,无影双重投影莫尔探测仪会彻底防止因影子产生偏差。通过组合相反方
向的样式照片,进行完整的3D测量,不受乱反射影子的影响。

03. 防止弯曲、变形功能

以精密的高度测量为基础,在检测中自动感知印制电路板是否弯曲,并予以修补,使弯曲或
变形的印制电路板也能正常执行检测。

04. 闭环系统

通过与印刷机和贴片机的实时数据共享,交换信息和焊锡膏的位置等信息,解决根本的不良
问题,使工程最优化。