MIRTEC已经实现了具有7.7 μm /10 μm /15 μm高分辨率镜头的新一代视觉系统，以提高检测的精度和稳定性。
此外，CoaXPress接口可实现高速检测，而2500万/1500高像素相机在增强性能的同时还可提供更大的视野（FOV）。

MIRTEC的专利12组投影数字蓝光成像技术可实现精确稳定的3D检测，不受零件或基材颜色的影响。
该技术特别适用于检测小型高密度组件，即使在曲面（如焊点）上也能保持测量精度。

MIRTEC的所有3D AOI都标配同轴照明，这对于检测CSP部件非常有效，而CSP部件是SiP检测目标的重要组成部分。
对于具有高表面反射率的CSP部件，裂纹通常在3D检查中无法检测到，并且由于传统照明的反射角问题，在2D检查中也可能未被注意到。
然而，同轴照明清晰地突出了裂缝，使检测变得简单可靠。

MIRTEC的自动匹配功能使用基于人工智能的深度学习，以最大限度地提高AOI编程过程的效率和准确性。
使用该功能时，与传统手工教学相比，工作时间可减少90%，与不进行深度学习的自动教学相比，工作时间可减少50%。最重要的是，
每个过程都是用教学向导自动化的，所以即使是不熟练的操作员也能保持最高技能操作员85%的教学质量。

该系统配备了双驱动线性电机，可实现半导体级的检测重复性。

通过在光学系统中加入Z轴运动并在系统中添加GPU， MV-9可以检测高达45mm的高部件，超过了传统3D AOI的测量限制。

四个高分辨率侧面相机可以对J型引脚、线圈和QFN进行侧面OCR检查和焊接检查，这些都是传统自上而下检查方式不可实现的。