- 利用8段同轴彩光照明精密检测乱反射配件、光学字符识别、细微裂痕 - 使用侧相机对J - Lead、No - Lead、Coil部件进行焊锡检查 - 使用激光模块,进行BGA封装及CSP镜面芯片封装配件翘起检测
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