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MS-15 Series对应半导体后段工程的超精密3D SPI

全球性能最佳的3D SPI

- 使用超高清CXP相机和6㎛高精密镜头
- 检测0201(㎜)配件的焊锡膏
- 检测20㎛高度的焊锡膏
- 不受影子的困扰,进行双重投影3D测量
- 直线电机驱动系统引起的高频度、高精密度

自动防翘:防止检测中发生印制电路板弯曲或变形

闭环系统:与印刷机和捡拾放置机连接在一起,使得工程最优化

Intellisys®:提升生产效率及实现智能工厂的统合工程管理系统

可进行半导体后段工程、小型LED、微型LED的焊锡膏检测超精密SPI

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