产品

MS-11e Series具有高性能和性价比的3D SPI

뛰어난 성능

- 使用超高清CXP相机和6㎛高精密镜头,检测0201(㎜)配件的焊锡膏
- 高精密度和高频度
- 不受影子的困扰,进行双重投影3D测量
- 高性能2500万像素到经济实惠的各类400万像素相机产品线

自动防翘:防止检测中发生印制电路板弯曲或变形

闭环系统:与印刷机和捡拾放置机连接在一起,使得工程最优化

Intellisys®:提升生产效率及实现智能工厂的统合工程管理系统

对应各种生产工程的标准型3D SPI

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